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Fair, Conference, Contest

2023 SEMICON Taiwan_20230906

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안녕하세요.

이번에는 작년 여름에 다녀왔던 대만 반도체 박람회 Semicon Taiwan 견학했던 내용 포스팅하겠습니다.


아래는 올해 있을 Semicon Taiwan 공식 홈페이지 입니다. 올해도 9월에(9/4~9/6) 진행할 예정이라고하네요.

https://www.semicontaiwan.org/en

 

※1. 개요

  SEMICON Taiwan은 아시아에서 가장 큰 반도체 산업 박람회 중 하나로 꼽힌다. 아시아에서 개최되는 SEMICON 시리즈 중 하나로, 주로 반도체 및 전자산업과 관련된 다양한 기업 및 전문가들이 참석하는 행사이다. SEMICON Taiwan은 대만 타이베이(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 개최되며, 세계 각지에서 오는 업체와 전문가들이 최신 반도체 기술 및 트렌드를 공유하고 네트워킹하는 자리로 알려져 있다.

 

 

  주요 활동으로 전시회(SEMICON Taiwan은 주요 기업 및 업체가 자신의 제품 및 기술을 전시하고 소개하는 장소로, 다양한 부스와 전시 공간에서 최신 반도체 장비, 소재, 공정 기술 등을 확인할 수 있으며 또한 다양한 혁신적인 기술과 제품을 시연하는 기회도 제공된다.), 세션 및 강연(반도체 산업의 주요 트렌드와 기술 동향을 다루는 다양한 기술 세션과 강연이 열린다. 이를 통해 참가자들은 최신 기술 동향을 이해하고 업계의 선두주자들로부터 통찰력을 얻을 수 있다.),네트워킹(SEMICON Taiwan은 업계의 다양한 전문가와 기업 대표들 간 소통과 네트워킹을 촉진한다. 다양한 업무 및 기술 관련 미팅, 비즈니스 포럼, 저녁 회의 등을 통해 비즈니스 관계를 형성하고 협력 기회를 모색할 수 있다.), 산업 혁신 및 미래 전망(SEMICON Taiwan은 반도체 산업의 미래에 대한 전망과 혁신적인 발전 방향을 다루는 다양한 세션을 제공한다. 이를 통해 참가자들은 산업의 장기적인 방향성을 이해하고 새로운 아이디어를 얻을 수 있다.), 패널 토론(행사 중 패널 토론과 집중 토론을 통해 업계의 핵심 이슈와 도전 과제를 논의한다. 업계 리더와 전문가들 간의 토론은 중요한 통찰을 제공한다.)

 

 

  해당 년도 부스 참여 주요 기업으로 미국의 반도체 제조 장비와 솔루션을 제공하여 반도체 및 디스플레이 산업을 지원하는 글로벌 기업으로, 진공 증착, 증착, 에칭 등의 공정을 위한 장비 및 기술을 개발하는 APPLIED MATERIALS (애플라이드 머티어리얼스)와 반도체 제조 및 공정에 사용되는 선진 박막 증착 장비와 플라즈마 에칭 장비를 제공하는 회사로 반도체 산업의 핵심 파트너 중 하나인 LAM RESEARCH (램 리서치), 일본의 반도체 및 플랫 패널 제조업체에 고급 반도체 생산 장비 및 솔루션을 제공하는 일본의 대표적인 반도체 장비 제조업체인 TOKYO ELECTRON LIMITED (토쿄 일렉트론 리미티드, TEL), 우리나라의 반도체 제조 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 진공 펌프 및 관련 장비를 제조하는 기업인 원익QnC (원익큐앤씨) 회사를 포함한 세계 20개국의 총 2,450부스가 열렸다.

 

 

 

 

※2. 부스 참여 회사

1. Hanwha

 

  부스 전시장에 들어가면 가장 눈에 띄는 회사가 있다. 우리나라의 회사로 화학 및 에너지, 건설 및 부동산, 금융 및 금융서비스로 잘 알려진 한화기업이다. 사실 국내에서 Hanwha의 반도체 사업에 대해 잘 알려지지는 못하였고 나 또한 반도체 산업에 접근하고자 한다는 것만 대강 알고 있었다. 그러나 2021년 한화그룹이 반도체 산업에 본격적으로 뛰어들었고 이에 따라 인력채용 및 관력 조직 구성 및 자회사 설립과 프로젝트를 진행 등 반도체 산업에서 많은 노력을 하고 있었다.

 

  해당 세미콘 타이완에서 전국에 선보인 기술은 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현하기 위한 3D STACK In-Line 솔루션이고 이를 통해 이번 전시회에서 주목을 받았으며 한국의 위상을 높여주었다. 한화에서 제시한 3D STACK In-Line 은 여러 개의 수직으로 다이를 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이에 전기적으로 연결하는 패키징 기술이다. 해당 기술을 통해 반도체의 집접도를 향상시키는데 도움을 주어 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있다. 이러한 기술로 서버용 메모리나 고대역폭 메모리의 생산을 이뤄냈다.

 

  해당 한화기업의 부스 운영자로부터 기술에 대한 설명을 들었고, 다양한 분야의 반도체 장비가 존재하는데 한화에서 패키징 장비에 많은 관심을 두고 있는 이유는 질의하였다. 해당 답변으로 미세공정의 개발과 공정과정에서 발열 관리, 전기적 복잡성, 소형화의 한계, 칩의 민감도 등의 문제로 칩의 개발에 있어 패키징 과정으로 포커스가 맞춰져 가고 있는 국내외 트랜드에 맞추어 패키징에 관심을 두기 시작하였으며 국내 패키징 기술은 국제적으로 주목받는 분야 중 하나로, 반도체 산업의 핵심 요소 중 하나이기에 국내 기업들과 함께 미래에도 패키징 기술의 혁신과 발전에 힘을 쏟기 위함이라는 답변을 들을 수 있었다.

 

 

 

  한화 부스를 대표해 세미콘 타이완에서 부스를 개최한 다양한 국내 기업을 관찰하면서 국내 반도체 산업에 대한 높은 관심과 노력을 확인할 수 있었다. 이러한 노력은 작은 중소기업부터 대기업까지 광범위하게 이루어지고 있으며, 이는 국내 반도체 산업이 주요 몇 가지 분야에 국한되지 않고 다양한 분야에서 발전하고 있다는 징표로 볼 수 있을 것이다. 우리나라는 눈에 보이기에 메모리 반도체나 디스플레이와 같은 주요 몇몇 분야에 중점으로 반도체 산업을 발전시켰다고 생각한다. 그러나 꾸준히 다양한 반도체 응용 분야에서도 국내 기업들이 성과를 창출하고 있다. 이러한 발전은 국내 반도체 산업이 미래를 대비해 다양한 기술과 제품 영역으로 확장하고 있다는 것을 시사하며, 이러한 다각화는 국내 경제에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 이러한 노력과 다양성을 통해 국내 반도체 산업이 꾸준히 세계 시장에서 경쟁력을 유지하고 확장할 수 있기를 기대한다.

 

  첫 부스 관람은 한화의 부스로 시작되었다. 한화 부스 운영자는 내가 대학생인지 확인하신 후(현재는 졸업생...), 내가 수강 중인 학부 교육 과정과 어떤 관련이 있는지를 설명해주시며, 그 내용을 기반으로 기술에 대한 설명을 진행해 주셨다. 이러한 부스 운영자의 친절한 안내 덕분에 어려운 분야에 대해 쉽게 접근하고 관심을 느낄 수 있었고, 한화의 기술과 업무에 대한 흥미와 이해를 높일 수 있었다. 또한 이어지는 타부스 관람에도 접근의 두려움을 이겨낼 수 있게 해주었다.

 

 

2. E.G.S Co

  전시회를 돌면서 유독 눈에 띄던 하나의 회사로 E.G.S라는 회사가 있었다. 해당 회사는 자동차 전장, 컴퓨터 제어패널, 배터리 보드, LED 조명, 디스플레이 등의 산업 전반적인 분야에 요구되어지는 초고속, 고품질의 솔더 디스펜서 및 코팅 설비를 제공하는 회사이다. 즉, PCB(인쇄회로 기판)에 전자 부품을 부착하기 전에 회로도 및 디자인 정보를 인쇄하는 데 사용되는 특수한 유형의 PCB 젯 프린터(PCB Jet Printer)를 개발하는 회사이다. 해당 회사는 과거부터 국내 대기업과 독점적인 JET Print 기술로 많은 프로젝트를 진행해 왔으며 현재 5개의 제품군을 통해 자동차, 소비가전, 반도체, 광전자, 광전지, 전자산업 등 다양한 산업군에서 적용되어 사용되고 있다.

 

 

  PCB 인쇄 기술에 대한 높은 관심을 가지고 있으며, 국내에서 PCB 인쇄 장비를 제조하는 회사는 대덕전자와 같은 대형 기업을 제외하면 드물기 때문에, 이런 기술에 대한 더 많은 관심과 호기심이 생겼다. 이러한 회사들이 국내 반도체 장비의 국외 의존도를 낮추는 데 도움을 줄 것으로 기대된다. PCB 산업에 기술적 혁신과 발전을 가져다 줄 것으로 기대한다. 또한 현재 국내에서는 소규모 프로젝트나 개인 학습을 위해 PCB 제조업체를 찾기가 어렵고 비용이 높아 중국과 같은 해외 업체를 통해 수주하는 경우가 많다. 그러나 국내 PCB 인쇄 장비 기술의 발전을 통해 이러한 불편함을 해소할 수 있을 것으로 기대한다. 이러한 회사들은 국내 PCB 제조 업체에게 중요한 파트너가 될 것으로 기대되며 국내 PCB 산업을 더욱 발전시키는 역할을 할 것이다.

  PCB Jet PrinterPrinted Circuit Board (PCB) 제조에 사용되는 특수한 프린터로, 전자 회로 기판을 제조하기 위해 사용된다. 이 프린터는 PCB에 필요한 연결과 도체 패턴을 고해상도로 인쇄하며, 전통적인 PCB 제조 방법에 비해 빠른 제조 과정과 정밀한 결과물을 제공한다. PCB Jet Printer는 디지털 컴퓨터 프로그램을 통해 PCB 디자인 파일을 읽고 인쇄하며, 다양한 디자인 요구 사항에 대응할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한 특수한 전기적으로 전도성 잉크나 저항 잉크와 같은 재료를 사용하여 PCB에 회로를 인쇄한다. 이러한 프린터는 PCB 제조 업무의 효율성을 향상시키고, 디자인 수정 및 프로토타입 개발에 유용하며, 다양한 응용 분야에서 사용된다. EGS Inc에서 발표한 대표 제품군 사용 목적에 따라 다음과 같이 분류된다.

 

<E.G.S Inc JET SETTER SERIES>

1. Linear Motor Type

 

2. Ball Screw Type

 

3. Cover Type

 

 

전시회 부스에서 E.G.C inc에서 선보인 장비는 ED100 JET SETTER이다.

 

해당 장비를 통한 Print 공정 과정은 아래와 같은 과정을 진행한다.

 

  Soldering은 최소 150umdot를 최대 500dot/s를 진행할 수 있다.

 

  업체를 통해 PCB수주를 맡기거나 교내에 있는 PCB제조 시설을 방문하는 등의 경험은 있었지만 직접 장비가 구동되는 것은 보지 못하였는데 해당 부스를 통해 직접 PCB에 소자가 Soldering 되는 작업을 볼 수 있었다. 해당 장비는 짧은 시간에 많은 지점에서 Soldering이 정밀하게 진행되었다.

 

 

  정밀한 PCB Jet Printer는 현대 전자 제품 제조 과정에서 핵심 역할을 수행한다. 이 기술은 여러 측면에서 가치를 제공하며, 전자 제품의 품질과 성능을 높이는 핵심 도구로 자리 잡고 있다. 먼저, PCB Jet Printer는 회로 정확성을 보장하는 데 중요한 역할을 한다. 고해상도 프린팅 기술을 통해 PCB 기판을 정밀하게 제작함으로써 회로 패턴과 부품 배치의 정확성을 높인다. 이는 전자 제품이 정확하게 작동하고 기대한 성능을 발휘할 수 있도록 핵심적인 역할을 한다. 또한, 이런 정밀성은 신호 누설을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시키는 데 도움을 준다. 뿐만 아니라, PCB Jet Printer는 소자 밀착성을 향상시켜 전자 부품의 안정성을 증가시킨다. PCB 기판 상에 부품을 정확하게 배치하고 밀착시킴으로써 진동이나 온도 등 외부 환경 조건에 민감한 전자 제품도 안정적으로 작동할 수 있도록 한다.

 

  또한 다른 빠른 공정 속도는 또 다른 핵심 이다. PCB Jet Printer를 사용하면 제조 시간을 크게 단축할 수 있어, 프로토타입 제작부터 제품 출시까지의 시간을 획기적으로 줄일 수 있다. 이를 통해서 빠른 고객 요구사항에 빠르게 대응하고 시장 진입을 가속화하는 데 중요한 역할을 한다.

 

  해당 회사의 PCB Jet Printer 장비가 강조하는 "The Fastest Speed. The highest Precision. Immediate Response."라는 모토는 이러한 기술적 우수성과 자부심을 명확히 나타내는 표현이다. 이 장비는 다른 PCB Jet Printer와 차별화되는 기술적 가치와 뛰어난 성능을 제공하며, 현대 전자 산업에서 경쟁 우위를 확보하는 데 핵심적인 역할을 할 수 있을 것이라 생각한다. 따라서 PCB Jet Printer는 전자 제품 제조 업계에서 핵심적인 도구로 주목받을 수 있을 것이라 생각하고 궁극적으로 국내 PCB 솔더링 장비 기술의 품질과 신뢰성을 더욱 향상시킬 것이다.

 

 

3. Tel, Panasonic etc

이외에 반도체 제조 장비와 솔루션을 제공하는 일본의 글로벌 기업인 Tokyo Electron Limited (TEL)과 최근 대만의 누보톤(Nuvoton)사에 인수된 다양한 응용 분야에 사용되는 고성능 반도체 제품을 개발하고 제조하는 Panasonic 반도체 등 다양한 기업의 부스를 관람하였다.

 

또한 TEL에서는 “Overcoming Technology Extension Obstacles Through Innovation”의 주제 약 30분 동안 TEL의 CEO Tony Kawai가 기조연설을 하는 시간도 제공되었다.

 

 

  해당 연설에 대한 청중은 연설을 통해 TEL사는 앞으로 반도체 혁신을 어떻게 이루고자 하는지에 대한 비전을 이해하고 세계 반도체 시장의 동향과 TEL의 글로벌 전략에 대한 의견을 공유 받는데 도움을 받을 수 있을 것이다.

 

 

 

 

※3. 마침

  SEMICON Taiwan 2023의 주요 포커스가 반도체 장비에 두고 있는데 한국 기업의 참여가 타국들에 비해 그렇게 두드러지지 않았다. 이러한 차이는 한국의 반도체 장비 산업이 아직은 세계적인 시장에서 미미한 비중을 차지하고 있다는 것을 시사하는 부분이라 생각한다. 이는 한국 기업이 글로벌 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 높이고 국제적인 시장에 더욱 진출해야 함을 의미한다. 그렇게 하면 한국 기업은 더 많은 성장과 발전 기회를 얻을 수 있을 것이며, 전 세계 반도체 산업에 기여할 수 있을 것이다.

 

  Semicon Taiwan을 관함하면서 눈에 띄는 점 중 하나는 국제적인 다양성이었다. Semicon Taiwan은 글로벌 반도체 산업의 크기와 다양성을 대표하는 장소로, 다양한 국가에서 온 기업과 전문가들이 모였다. 이러한 국제적 다양성은 산업의 복잡성과 광범위한 영향을 보여주었다.

그리고 각 부스에서 최신 반도체 기술 및 제품을 직접 확인할 수 있어서 매우 유익하였다. 기업들은 자사의 혁신적인 제품과 기술을 자랑스러워하며 이를 관람객에게 소개하였다. 이를 통해 반도체 산업의 기술적 진보와 미래에 대한 흥미로운 통찰력을 얻을 수 있었다. 또한, Semicon Taiwan은 비즈니스 네트워킹의 중요성을 강조하는 장소이기도 했다. 다른 기업과의 협력 기회를 모색하고, 비즈니스 파트너를 찾는 것이 가능했다. 글로벌 반도체 산업의 동향과 기회를 파악하는 데 도움을 주는 좋은 행사였다. 마지막으로, Semicon Taiwan은 현대 반도체 산업의 중요성과 그 영향을 더욱 명확하게 보여주는 장소였다. 반도체 기술은 현대 사회에서 거의 모든 산업에 필수적이며, 이러한 행사는 이 업계의 중요성을 강조하였다.

 

  Semicon Taiwan을 관람하면서, 글로벌 반도체 산업의 다양성과 혁신력을 체험하고 미래에 대한 열정을 느낄 수 있었다. 이러한 행사는 산업에 관심을 가지는 사람들에게 큰 영감을 주는 장소 중 하나로, 앞으로의 발전과 혁신을 기대하게 만들어 줄 것이다.

 

 

 

 

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