PCB Design (8) 썸네일형 리스트형 PCB 층 구조 (PCB Layer Structure) - PCB 구조 안녕하세요. PCB(Printed Circuit Board)는 전자 장치의 주요 구성 요소로, 전자 부품을 고정하고 연결하며 신호를 전달하는 핵심적인 역할을 합니다. 여러 층으로 구성된 PCB는 각 층마다 고유한 기능을 가지고 있으며, 이는 전체 회로 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 다음은 PCB의 주요 층과 그 기능에 대한 내용을 소개해 드리겠습니다. ※1. PCB Stack-Up의 기본 개념 PCB 스택업은 여러 층의 기판, 신호층, 전력층, 접지층을 조합한 구조입니다. 일반적으로 스택업은 단일층(single layer)부터 16층 이상의 다층(multi-layer) PCB까지 다양하게 설계할 수 있으며, 각 층의 순서와 배치는 신호 전달 효율과 EMI 차폐 성능에 크게 영향을 미칩니다.PCB.. PCB 배선 이격 거리(패턴(pattern)간격) : IPC-2221B / IPC-9592 안녕하세요.이번 포스팅에서는 인가 전압에 따른 PCB의 패턴 사이에 간격을 IPC-221B의 기준과 IPC-9592의 기준으로 계산하는 과정을 진행해 보겠습니다.패턴폭에 대한 포스팅은 아래 링크 참조해주세요.https://semicircuit.tistory.com/entry/PCB-%EB%8F%99%EB%B0%95-%EB%91%90%EA%BB%98-%EB%B0%8F-%EC%A0%84%EB%A5%98%EC%99%80%EC%9D%98-%EA%B4%80%EA%B3%84-IPC-2221-%EA%B3%B5%EC%8B%9D PCB 동박 두께 및 전류와의 관계 ( IPC-2221 공식 )안녕하세요.이번 시간에는 PCB 설계시 배선을 타고 지나가는 전류의 크기에 따라 어떻게 배선의 두께를 지정해야 하는지에 대해 알아 .. PCB 동박 두께 및 전류와의 관계 ( IPC-2221 공식 ) 안녕하세요.이번 시간에는 PCB 설계시 배선을 타고 지나가는 전류의 크기에 따라 어떻게 배선의 두께를 지정해야 하는지에 대해 알아 보겠습니다.패턴의 이격거리에 대한 계산은 아래 링크 참조해주세요.https://semicircuit.tistory.com/entry/PCB-%EB%B0%B0%EC%84%A0-%EC%9D%B4%EA%B2%A9-%EA%B1%B0%EB%A6%AC%ED%8C%A8%ED%84%B4pattern%EA%B0%84%EA%B2%A9-IPC-2221B-IPC-9592 PCB 배선 이격 거리(패턴(pattern)간격) : IPC-2221B / IPC-9592안녕하세요.이번 포스팅에서는 인가 전압에 따른 PCB의 패턴 사이에 간격을 IPC-221B의 기준과 IPC-9592의 기준으로 계산하는 과정.. Arduino Uno, Arduino Mega Schematic [공개 회로] 안녕하세요.이번시간에는 MCU설계에 STM32과 더불어 가장 많이 사용하는 그리고 학습용으로는 설계에 가장 용이한 Arduino의 Atmega MCU를 설계 할 때 Reference가 되는 Arduino Board의 대표적인 보드 아두이노 우노와 아두이노 메가2560의 회로도를 확인 해보겠습니다. Arduino 보드의 Schematic 파일은 회로도(Schematic Diagram)를 포함하고 있으며, 보드의 전기적 연결과 구성 요소의 배치를 시각적으로 표현한 것입니다. 이 파일은 주로 회로 설계 소프트웨어를 사용하여 열람할 수 있으며, 전기 엔지니어와 제작자가 회로를 이해하고 수정하는 데 사용됩니다. Schematic 파일은 다음과 같은 내용을 포함합니다:전원 공급 및 관리 회로: 전원 공급 장치와 관.. [Atmega328] Atmega328 Chip의 종류와 차이(PU, AU, MU etc...) (2) 안녕하세요.Atmega328 Chip의 구분하는 방법에는 대표적으로 패키지 형태(Package Type), 저전력 소비(Low Power Consumption), 포장 방식(Package Method) 등으로 나뉘어져 있습니다. 이러한 구분을 알아보고 각 Chip의 모델에 따른 스펙차이를 좀더 자세하게 알아보겠습니다.참고사이트(Chip의 PKG 타입, 3D Model, FootPrint 등을 쉽게 파악 가능합니다.)https://www.aiema.com/component-3d-model?keywords=atmega328 Component 3D Models Library Free - AiEMAComponent 3D models library of 20 million part number componen.. [Atmega328] Atmega328 SMD VS DIP (Atmega328 SMD DIP 차이) (1) Atmega328 칩은 DIP (Dual In-line Package) 타입과 SMD (Surface-Mount Device) 타입으로 제공되며, 두 타입의 핀맵이 다릅니다. 아래에서 각 타입의 핀맵을 설명하겠습니다. DIP 타입 (PDIP-28): 핀 수가 28개로 구성되어 있으며, 핀의 간격이 넓어 브레드보드나 개발 보드에서 쉽게 사용 가능합니다. -> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-PU )SMD 타입 (TQFP-32): 핀 수가 32개로 더 작고 밀도가 높아, 표면 장착 기술로 PCB에 직접 납땜됩니다. 추가된 핀으로는 PB6, PB7, PC7이 있습니다.-> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-AU, ATMEGA328P-AUR ) (4개의 핀에는 Vcc, GND, ADC6, ADC7 입.. Snap EDA받은 Component Orcad Capture의 Library 적용 방법 이번 포스트에서는 PCB를 설계할 때 Orcad로 Schematic을 그리고 PADS로 Artwork 작업하는 엔지니어들이 많습니다.이때 세상에는 너무 많은 전자 부품이 있기에 Orcad와 PADS 둘 다 SW에서 모든 푸붐의 디자인을 가지고 있지 않습니다.이경우 직업 디자인 그려서 추가 해야하는데 시간이 많이 소요되다 보니 이런 방식보다는 외부에서 디자인 라이브러리를 제공한다면 직접 그리는 작업을 생략하고 시간을 단축할 수 있습니다. 우리가 사용하는 대부분의 Schematic Design은 대부분 제작 업체에서 제공하고 있습니다. 이렇게 많은 부품들의 Design을 통합해서 관리 및 제공해주는 포털 사이트중 제가 주로 사용하는 곳으로 SnapEDA와 UltraLibrarian이 있습니다. 주로 Ult.. SnapEDA에서 받은 Component Orcad Capture의 Library 적용 방법 이번 포스트에서는 PCB를 설계할 때 Orcad로 Schematic을 그리고 PADS로 Artwork 작업하는 엔지니어들이 많습니다.이때 세상에는 너무 많은 전자 부품이 있기에 Orcad와 PADS 둘 다 SW에서 모든 푸붐의 디자인을 가지고 있지 않습니다.이경우 직업 디자인 그려서 추가 해야하는데 시간이 많이 소요되다 보니 이런 방식보다는 외부에서 디자인 라이브러리를 제공한다면 직접 그리는 작업을 생략하고 시간을 단축할 수 있습니다. 우리가 사용하는 대부분의 Schematic Design은 대부분 제작 업체에서 제공하고 있습니다. 이렇게 많은 부품들의 Design을 통합해서 관리 및 제공해주는 포털 사이트중 제가 주로 사용하는 곳으로 SnapEDA와 UltraLibrarian이 있습니다. 주로 Ul.. 이전 1 다음
