PCB Design/MCU Design (2) 썸네일형 리스트형 [Atmega328] Atmega328 Chip의 종류와 차이(PU, AU, MU etc...) (2) 안녕하세요.Atmega328 Chip의 구분하는 방법에는 대표적으로 패키지 형태(Package Type), 저전력 소비(Low Power Consumption), 포장 방식(Package Method) 등으로 나뉘어져 있습니다. 이러한 구분을 알아보고 각 Chip의 모델에 따른 스펙차이를 좀더 자세하게 알아보겠습니다.참고사이트(Chip의 PKG 타입, 3D Model, FootPrint 등을 쉽게 파악 가능합니다.)https://www.aiema.com/component-3d-model?keywords=atmega328 Component 3D Models Library Free - AiEMAComponent 3D models library of 20 million part number componen.. [Atmega328] Atmega328 SMD VS DIP (Atmega328 SMD DIP 차이) (1) Atmega328 칩은 DIP (Dual In-line Package) 타입과 SMD (Surface-Mount Device) 타입으로 제공되며, 두 타입의 핀맵이 다릅니다. 아래에서 각 타입의 핀맵을 설명하겠습니다. DIP 타입 (PDIP-28): 핀 수가 28개로 구성되어 있으며, 핀의 간격이 넓어 브레드보드나 개발 보드에서 쉽게 사용 가능합니다. -> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-PU )SMD 타입 (TQFP-32): 핀 수가 32개로 더 작고 밀도가 높아, 표면 장착 기술로 PCB에 직접 납땜됩니다. 추가된 핀으로는 PB6, PB7, PC7이 있습니다.-> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-AU, ATMEGA328P-AUR ) (4개의 핀에는 Vcc, GND, ADC6, ADC7 입.. 이전 1 다음
