SEMICIRCUIT

[Self Introduction]

[Master's Major] Intelligent Semiconductor Engineering

공지

2025.02.01 01:44

- Department: Integrated Circuit Design [Area Detail] 1. RFIC for Wireless Communication and Broadcasting - 5G Tranceiver, LTE transceiver, DMB receiver, GPS Receiver, RF on-chip FEM 2. RFIC for Wireless Local Area Network - WIFI transceiver, NFC transceiver, UWB transceiver, WIFI FEM 3. Analog & Mixed Mode IC - Novel Delta-Sigma ADC, Novel DC-DC Convertor, Nov..

[Undergrad Major] Electrical Engineering

공지

2025.02.01 00:22

Credit hours: 63GPA: 4.12 / 4.5Period: Mar 2018 - Feb 2024

[Undergrad Double Major] Nano Semiconductor Engineering

공지

2025.02.01 00:26

Credit hours: 36GPA: 4.25 / 4.5Period: Mar 2018 - Feb 2024

[Undergrad Major Track] Semiconductor Process System

공지

2025.02.01 00:27

Credit hours: 30GPA: 4.20 / 4.5Period: Jun 2022 - Feb 2024

[Research Career] Ground Penetrating Radar Development @ISUNG Co.

공지

2025.02.01 01:32

• CW Radar in at High-Depth Collapse Sites. (from. Ministry of the Interior and Safety, with. ETRI, DGIST) - Broadband (3KHz to 4400MHz) PLL Source Design - Direct wave offset technology (Preparing for a patent) - Radar PCB and Hardware Design - Radar Firmware (PLL, Control, DSP, etc.) Design from C Language

[Research Project] GNSS Board Developemen with ASCENKOREA Co.

공지

2025.02.01 00:56

: Corporation developing high-precision GPS and special purpose GNSS system.• Designed GNSS board. - High Performance GNSS Integrated Single Board (Receiver + Error Correction LTE) - Collection of GNSS Error Data

[Research Project] Autonomous flying and Exploration Drone with ISUNG Co.

공지

2025.02.01 01:28

• Cave Exploration Autonomous Drone. (from. Korea Mine Rehabilitation and Mineral Resource) - Design of Drone hardware - Design of Autonomous Flight Firmware• Development of 3D Warning Display and Automatic flying drone. - Design of Autonomous Flight Firmware - Development of 3D Structure Warning Display and Operation Firmware

[Program] Overseas Internship Program

공지

2025.02.01 00:45

: Non-profit company aimed at promoting excellence of Hangeul. • Production of promotional content for excellence of Hangeul. - Production of Video, Photo Card, UX/UI - Column activities

[Recent]

Transmission Line2026.09.11 23:55신호 및 전원 무결성 (SI / PI): 고주파 PCB설계를 위한 제어 전략

안녕하세요. 부품 간 격차가 수십 µm 단위로 좁아지고 동작 주파수가 GHz 대역으로 올라감에 따라, PCB 설계 시 부품 간 신호 간섭과 전원 노이즈 문제는 시스템 안정성을 위협하는 가장 큰 요소가 되었습니다. 고성능 AP, 디스플레이, LPDDR5/6 고속 메모리 등 첨단 모바일 및 시스템 반도체 환경에서 신호 및 전원 품질을 극대화하기 위한 SI(Signal Integrity)와 PI(Power Integrity) 최적화 핵심 요소를 정리합니다. 이 글에서는 고속·고밀도 PCB 설계의 핵심인 SI(Signal Integrity, 신호 무결성)와 PI(Power Integrity, 전원 무결성)의 개념부터 실무 설계 규칙까지 상세하게 다룹니다. ※1. SI (Signal Integrity, 신호..

Beamforming2026.08.23 00:50빔포밍(Beamforming)이란 무엇인가? 빔포머의 종류 (1)

안녕하세요! 오늘은 현대 무선 통신과 레이더 시스템의 핵심 기술인 빔포머(Beamformer)와 빔포밍(Beamforming) 기술에 대해 상세히 알아보겠습니다.5G, 6G 이동통신이나 최신 레이다 기술을 접하다 보면 '위상 배열(Phased Array)'이나 '빔포밍'이라는 단어를 자주 마주하게 됩니다. 과연 빔포머가 무엇이고, 회로 레벨에서는 어떻게 동작하는지 정리해 보겠습니다.1. 빔포밍(Beamforming)이란 무엇인가?일반적인 안테나는 전파를 사방으로 넓게 퍼뜨리는 방사형(Omni-directional) 특성을 가집니다. 이는 넓은 지역을 커버하기에는 좋지만, 에너지가 분산되어 거리가 멀어질수록 신호가 급격히 약해지고 간섭에 취약하다는 단점이 있습니다.빔포밍(Beamforming)은 이 에너지..

Design Tool Distribution2026.08.10 00:10PCB Trace Current / Temperature Rise Calculator (.exe 다운)

안녕하세요. 이번 글에서는 PCB 설계 과정에서 자주 확인해야 하는 트레이스 폭, 허용 전류, 온도 상승을 빠르게 계산할 수 있는 PcbTraceCurrentCalculator-SMCC 프로그램을 소개하려고 합니다. 실제 보드 설계에서는 전류가 흐르는 배선의 폭과 동박 두께가 충분하지 않으면 발열, 전압 강하, 신뢰성 저하가 발생할 수 있으므로 초기 검토 단계에서 간단히 계산해 보는 습관이 중요합니다. 프로그램은 첨부파일 확인하세요. 프로그램 개요이 계산기는 PCB 구리 트레이스의 전류 용량과 온도 상승을 확인하기 위한 데스크톱 유틸리티입니다. UI에는 권장 폭 계산, 기존 폭 확인, 내층/외층 모델 선택, 동박 두께 입력, 결과 카드 표시 기능이 포함되어 있어 설계자가 필요한 값을 빠르게 비교할 ..

[Most Popular]

시리얼 통신 "Comport Master"란 무엇인가? (설치방법 및 다운)

Software

2024.12.04 14:57

안녕하세요.오늘은 시리얼 통신을 테스트하는 과정에서 많이 사용하는 Comport Master 소프트웨어에 대해 설명드리겠습니다. Comport 마스터를 통해 아두이노 패킷 통신하는 예제 링크 걸어두겠습니다. 참조해보세요 1. [Arduino] Packet 통신: Comportmaster를 활용한 Packet 수신https://semicircuit.tistory.com/entry/Arduino-Packet-%ED%86%B5%EC%8B%A0-Comportmaster%EB%A5%BC-%ED%99%9C%EC%9A%A9%ED%95%9C-Packet-%EC%88%98%EC%8B%A017 2. Packet 통신: Comportmaster를 활용한 Packet 송신https://semicircuit.tistory.co..

Arduino Mega 기반 Atmega2560 & Atmega16U2 부트로더 업로드

MCU Design

2025.01.22 09:45

안녕하세요.Arduimo Mega 2560 보드는 DIY 프로젝트에서 활용도가 높은 보드 중 하나입니다. 이 글에서는 Atmega2560과 Atmega16U2를 활용한 보드에 부트로더를 업로드하는 과정을 정리하였습니다. 기존에 이미 개인 사용 목적으로 만들어둔 PCB를 바탕으로 부트로더 업로더만 진행할 계획입니다.회로설계에 대한 자료가 필요하신 경우 아래 링크에 공개 자료 확인해서 설계 해보세요. Arduino Uno, Arduino Mega Schematic [공개 회로]안녕하세요.이번시간에는 MCU설계에 STM32과 더불어 가장 많이 사용하는 그리고 학습용으로는 설계에 가장 용이한 Arduino의 Atmega MCU를 설계 할 때 Reference가 되는 Arduino Board의 대표적인 보드 아두..

PCB 층 구조 (PCB Layer Structure) - PCB 구조

PCB Design

2024.11.13 00:52

안녕하세요. PCB(Printed Circuit Board)는 전자 장치의 주요 구성 요소로, 전자 부품을 고정하고 연결하며 신호를 전달하는 핵심적인 역할을 합니다. 여러 층으로 구성된 PCB는 각 층마다 고유한 기능을 가지고 있으며, 이는 전체 회로 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 다음은 PCB의 주요 층과 그 기능에 대한 내용을 소개해 드리겠습니다. ※1. PCB Stack-Up의 기본 개념 PCB 스택업은 여러 층의 기판, 신호층, 전력층, 접지층을 조합한 구조입니다. 일반적으로 스택업은 단일층(single layer)부터 16층 이상의 다층(multi-layer) PCB까지 다양하게 설계할 수 있으며, 각 층의 순서와 배치는 신호 전달 효율과 EMI 차폐 성능에 크게 영향을 미칩니다.PCB..

EMC EMI EMS 란 무엇인가?

Engineering Knowledge

2024.06.27 09:53

안녕하세요.정전기 대책에 있어서 EMC (Electromagnetic Compatibility), EMI (Electromagnetic Interference), EMS (Electromagnetic Susceptibility)는 헷갈릴 수 있는 요소입니다. 이번 포스팅에서는 이것들에 대해 알아보겠습니다. ※1. EMC (Electromagnetic Compatibility)란 무엇인가? EMC (Electromagnetic Compatibility)**는 전기 및 전자 장비가 전자기 환경에서 다른 장치에 간섭하지 않도록 하고, 다른 장치의 전자기 방해를 받아서도 안 되는 것을 의미합니다. 이는 전자기적 방해(EMI, Electromagnetic Interference)와 전자기적 내성(EMS, Ele..

Time of Flight (ToF)란 무엇인가?

Lidar

2024.11.18 23:14

안녕하세요.안녕하세요! 오늘은 최신 기술 트렌드와 다양한 산업에서 활약 중인 Time of Flight(TOF) 기술에 대해 이야기해보려 합니다. 우리가 스마트폰의 얼굴 인식을 사용할 때, 자율주행차가 장애물을 감지할 때, 또는 3D 스캐닝으로 정교한 모델을 제작할 때, 이 모든 과정에 숨어 있는 핵심 기술이 바로 TOF입니다.쉽게 말하면, TOF는 신호(빛, 음파 등)가 목표물에 닿았다가 다시 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 기술입니다. 하지만 원리가 간단하다고 해서 이 기술이 단순한 것은 아닙니다! 다양한 분야에서 정밀한 데이터 처리와 결합해 우리의 삶을 편리하고 안전하게 만들어 주는 TOF의 매력을 하나하나 살펴보겠습니다. Time of Flight(TOF)는 물리학과 엔지니어링 분야에서 ..

풀 업 / 풀 다운 [Pull Up / Pull Down ] 저항 ( 플로팅 원리, 회로 구성 )

Digital Circuit

2024.06.03 04:26

안녕하세요.풀업 저항(pull-up resistor)과 풀다운 저항(pull-down resistor)은 디지털 회로에서 중요한 역할을 하는 구성 요소입니다. 이 저항들은 입력 핀이 안정적인 전압 상태를 유지하게 도와줍니다. 각 저항의 동작 원리와 용도에 대해 자세히 설명하겠습니다. 풀업 저항과 풀 다운 저항을 적용한 예시는 다음 포스트를 참고해주세요.https://semicircuit.tistory.com/manage/posts/ Tistory좀 아는 블로거들의 유용한 이야기www.tistory.com ※1. 풀업 저항 / 풀다운 저항 (Pull-up / Pull-Down Resistor) 풀업 / 풀다운 저항의 필요성과 원리 및 회로 구성에 대해 알아보겠습니다.▶1. Voltage Level과..

Arduino Uno, Arduino Mega Schematic [공개 회로]

PCB Design

2024.06.01 02:52

안녕하세요.이번시간에는 MCU설계에 STM32과 더불어 가장 많이 사용하는 그리고 학습용으로는 설계에 가장 용이한 Arduino의 Atmega MCU를 설계 할 때 Reference가 되는 Arduino Board의 대표적인 보드 아두이노 우노와 아두이노 메가2560의 회로도를 확인 해보겠습니다. Arduino 보드의 Schematic 파일은 회로도(Schematic Diagram)를 포함하고 있으며, 보드의 전기적 연결과 구성 요소의 배치를 시각적으로 표현한 것입니다. 이 파일은 주로 회로 설계 소프트웨어를 사용하여 열람할 수 있으며, 전기 엔지니어와 제작자가 회로를 이해하고 수정하는 데 사용됩니다. Schematic 파일은 다음과 같은 내용을 포함합니다:전원 공급 및 관리 회로: 전원 공급 장치와 관..

[전원] Vcc,Vdd,Vss,Vee와 Vpp, Vrms 구분하기

Analog Circuit

2024.05.07 00:01

안녕하세요.다양한 소자나 모듈의 DataSheet를 보게되면 필연적으로 나타나는 전원표현 방법과 차이에 대해 알아보겠습니다. 먼저 구분에 따라 다음 전원을 요약을 하고 가겠습니다.( Vcc / Vee / Vdd / Vss / Vpp / Vrms )[ 요약 ]우선 사용하는 소자가 무엇이냐에 따라 전원을 표현하는 방법이 나뉘게 됩니다.[ BJT(Bipolar Juction Transistor) vs FET(Feild Effect Transistor) ] * BJT => Vcc:BJT의 Collctor 전원 / Vee: BJT의 Emitter전원 * FET => Vdd: FET의 Drain 전원 / Vss: FET의 Source전원 다음으로 AC Voltage에서 크기의 표현 방법에 따라 나뉘게 됩니..

[Arduino] 아두이노 4Digit 7Segment(4자리 FND)제어하기 (6)

Arduino Board

2024.06.02 00:01

안녕하세요.이번 포스팅에서는 4자리 7 Segment(FND)를 다루는 방법에 대해 알아보겠습니다. 아두이노(Arduino)와 4자리 FND(Four-Digit Seven-Segment Display)를 함께 사용하면 숫자나 문자를 표시할 수 있는 간단한 디지털 디스플레이를 만들 수 있습니다. 4자리 FND는 보통 7개의 세그먼트와 1개의 소수점(Dot)으로 구성된 4개의 디지털 디스플레이가 하나로 결합된 형태입니다. 이를 통해 최대 4자리 숫자를 표시할 수 있습니다. 이제 4자리 FND의 작동 원리와 아두이노와의 연결 방법을 설명해드리겠습니다. ※1. 4Digit 7 Segment 구조4자리 FND의 구조세그먼트: 각 자리에는 7개의 LED 세그먼트(A, B, C, D, E, F, G)와 소수점이 ..

[PCB Transmission Line] CPW - Coplanar Waveguide Line (4)

Transmission Line

2026.04.07 00:18

안녕하세요.RF PCB 설계를 하다 보면 Microstrip, Stripline 다음으로 많이 사용하는 구조가 바로 CPW (Coplanar Waveguide) 구조입니다. 특히 GHz 이상의 고주파 RF 설계, Radar, 5G, mmWave 설계에서는 Microstrip보다 CPW 구조를 더 많이 사용하는 경우도 많습니다. 이번 글에서는 CPW 구조, CPWG와의 차이, 임피던스 설계 방법, RF에서 CPW를 쓰는 이유까지 정리해보겠습다.다른 Line에 대한 내용은 아래 링크를 통해 참고 해보세요.[PCB Transmission Line] Transmission Line 종류 (1)https://semicircuit.tistory.com/entry/PCB-Transmission-Line-Transmi..

RF Directional Coupler ( 방향성 커플러 )의 의미와 종류?

RF Components

2024.07.21 00:26

안녕하세요, 기술 애호가 여러분! 오늘은 RF (Radio Frequency) 기술의 중요한 부품 중 하나인 Directional Coupler에 대해 깊이 있게 알아보는 시간을 갖겠습니다. RF 시스템에서 신호를 측정하고 분배하는 데 중요한 역할을 하는 이 부품이 어떻게 작동하는지, 그리고 왜 중요한지 알아보겠습니다.본문에 들어가기에 앞써 Coupler와 Power Splitter, Power Divider의 구분에 대해 알고 넘어가시는 걸 추천드립니다.아래 링크 참조해주세요. Coupler VS Power Splitter VS Power Divider 구분안녕하세요.RF에서 신호의 경로를 나누는 역할을 하는 Components에는 커플러, 스필릿터, 디바이더가 대표적으로 있습니다. 이번 포스팅에서 이..

[기본 전자 소자] 수동 소자 ( Passive ) VS 능동 소자 ( Active ) (1)

Semiconductor component&Material

2024.06.24 17:56

안녕하세요.다음 포스팅 부터 한 카테고리로 진행할 기본적인 전자 소자에 대한 소개에 들어가기전에 이들을 구분하는 기준인 수동소자와 능동소자에 대해 알아 보게겠습니다.이글을 검색을 통해 들어오는 독자분들은 전자,전기 공학에 입문하는 사람들이 대부분일 것이므로 가능한 쉬운 표현으로 설명하겠습니다. 능동 소자와 수동 소자는 전자 회로 설계에서 상호 보완적인 역할을 하며, 각각의 소자는 특정한 기능과 특성을 가지고 있습니다. 능동 소자는 외부 전원 공급을 통해 작동하며 신호 증폭, 스위칭 등의 능동적 기능을 수행하는 반면, 수동 소자는 외부 전원 없이 신호를 필터링하거나 저장하는 등의 수동적 기능을 수행합니다. 이 두 종류의 소자는 전자 기기와 시스템의 설계 및 구현에서 필수적인 요소들로, 다양한 전자 회로에..

[반도체 공정] 식각 공정, 식각장비

Semiconductor Fabrication

2024.05.17 00:01

안녕하세요.식각 공정은 반도체 칩의 미세한 회로 및 패턴을 정밀하게 제작하는 데 사용됩니다. 이를 통해 반도체 칩의 기능과 성능을 향상시키고, 소자의 크기를 축소하여 더 많은 회로를 동일한 공간에 통합할 수 있습니다. 식각 공정의 정확성과 효율성은 최종 반도체 제품의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 현대 반도체 산업에서 핵심적인 기술로 인정받고 있습니다. 이번 시간에는 이러한 식각 공정 (Etching Process)에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/1..

PCB Stub Matching Calculator (.exe 다운)

Design Tool Distribution

2026.08.08 00:56

안녕하세요. 이번 글에서는 PCB RF 설계에서 자주 만나는 임피던스 매칭 문제를 조금 더 직관적으로 확인할 수 있도록 만든 PCB Stub Matching Calculator를 소개합니다. 스텁 길이 계산뿐 아니라 Smith Chart 상에서 매칭 과정이 어떻게 이동하는지도 함께 볼 수 있도록 구성했습니다.프로그램은 첨부파일 확인하세요. 이 글의 목적은 계산기에서 어떤 값을 입력하고, 어떤 원리로 결과가 계산되며, 결과를 PCB 설계에 어떻게 참고하면 좋은지 정리하는 것입니다.1. 프로그램 개요이 계산기는 PCB 전송선에서 부하 임피던스를 기준 임피던스 Z0에 맞추기 위한 교육용/검토용 도구입니다. 입력값으로 Z0, 부하 저항 R, 부하 리액턴스 X, 주파수, 유효 유전율을 넣으면 guided wave..

[ Level Shifter ] 레벨 시프터 - Push Pull Level Shifter (2)

Analog Circuit

2026.04.25 00:26

안녕하세요.지난 포스팅에서 Level Shifter가 무엇인지 간단하게 배운 내용에 이어 Level Shifter의 종류 중 하나인 Push Pull Level Shifter에 대해 설명하겠습니다. 다음 포스팅의 Open Drain Level Shifter와 함께 보시길 추천 드립니다. ※1. Push Pull Level Shifter란?Push Pull Level Shifter의 가장 큰 특징은 (저항이 아니라 트랜지스터로 신호를 강제 구동하여) PMOS와 NMOS를 둘다 사용하여 High와 Low로 분명하게 밀어준다는 것입니다. (PMOS → High를 “직접” 생성, NMOS → Low를 “직접” 생성)Push-Pull Level Shifter는 능동적으로 High와 Low를 모두 “밀고(Push..

쇼트키 컨택(Shottky Contact)과 오믹 컨택(Ohmic Contact): 두 가지 전기적 접촉 방식에 대해 알아보자

Semiconductor

2025.01.08 11:57

안녕하세요.반도체 공학에서 중요한 개념 중 하나는 바로 전기적 접촉입니다. 전기적 접촉은 반도체와 금속 간의 접합을 의미하며, 이는 반도체 소자의 성능을 결정짓는 중요한 요소입니다. 오늘은 두 가지 주요 전기적 접촉 방식인 쇼트키 컨택(Shottky Contact)과 오믹 컨택(Ohmic Contact)에 대해 자세히 알아보겠습니다. ※1. 쇼트키 컨택(Shottky Contact)란? 쇼트키 컨택은 금속과 반도체가 접촉했을 때 쇼트키 장벽(Schottky Barrier)이 형성되며, 비선형적인 전류-전압 특성을 나타냅니다. 주로 정류 특성(전류가 한 방향으로만 흐르게 함)이 필요한 소자에서 사용됩니다. ▶1. 형성 원리: 쇼트키 컨택은 금속의 일함수(work function)와 반도체의 전자 친화도(e..

[Arduino] Arduino IDE 단축키 총정리

Arduino Board

2024.12.02 10:55

안녕하세요. Arduino IDE를 사용하다 보면 반복적으로 사용하는 작업이 많습니다. 이때 단축키를 활용하면 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 아래는 알아두면 좋은 단축키와 그 설명을 정리한 목록입니다. ※1. 기본 파일 작업Ctrl + N새 파일 생성Ctrl + O파일 열기Ctrl + S파일 저장Ctrl + Shift + S다른 이름으로 저장Ctrl + W파일 닫기 ※2. 코드 편집Ctrl + Z실행 취소 (Undo)Ctrl + Y다시 실행 (Redo)Ctrl + X잘라내기Ctrl + C복사Ctrl + V붙여넣기Ctrl + F찾기Ctrl + H찾기 및 바꾸기Ctrl + A전체 선택Ctrl + /선택한 줄을 주석 처리 (토글) ※3. 코드 컴파일 및 업로드Ctrl + R코드 확인 (컴파일)..

[반도체 공정] 세정 공정, 세정 장비

Semiconductor Fabrication

2024.05.16 00:03

안녕하세요.반도체 세정장비는 반도체 제조 과정에서 사용되는 장비로, 웨이퍼 표면을 깨끗하게 처리하는 과정을 담당합니다. 이 과정은 반도체 소자의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 오염물질을 제거하고 정밀한 패턴을 만들기 위해 꼭 필요합니다. 세정 과정은 반도체 제조에서 가장 초기에 이루어지며, 반도체 소자의 신뢰성과 안정성을 보장하기 위해 중요한 역할을 합니다. 따라서 세정장비의 품질과 성능은 최종 제품의 품질에 직접적으로 영향을 미치므로 매우 중요합니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tisto..

[반도체 공정] 노광 공정, 노광 장비

Semiconductor Fabrication

2024.05.16 00:01

안녕하세요.노광 공정은 반도체 제조 과정에서 광원을 이용하여 회로 패턴을 반도체 웨이퍼에 전사하는 과정을 말합니다. 이는 반도체 칩의 정확성과 성능에 직접적인 영향을 미치며, 고해상도 및 정교한 패턴을 만들어내는 핵심 공정 중 하나입니다. 즉, 노광 공정의 품질과 정확성은 최종 제품의 품질과 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 이러한 노광공정에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicir..

[반도체 공정] 플라즈마 공정, 플라즈마 장비

Semiconductor Fabrication

2024.05.15 00:01

안녕하세요. 반도체 플라즈마 공정은 반도체 제조에서 핵심적인 단계로, 마이크로전자 기기의 패턴화 및 정밀한 구조 형성을 가능케 합니다. 이는 현대 전자 제품의 성능과 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicircuit.tistory.com/483. 패키징 공정, 패키징 장비https://semicircuit.tistory.com/524. 이온 주입 공정, 이온 주입 장비https://s..

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