안녕하세요. 부품 간 격차가 수십 µm 단위로 좁아지고 동작 주파수가 GHz 대역으로 올라감에 따라, PCB 설계 시 부품 간 신호 간섭과 전원 노이즈 문제는 시스템 안정성을 위협하는 가장 큰 요소가 되었습니다. 고성능 AP, 디스플레이, LPDDR5/6 고속 메모리 등 첨단 모바일 및 시스템 반도체 환경에서 신호 및 전원 품질을 극대화하기 위한 SI(Signal Integrity)와 PI(Power Integrity) 최적화 핵심 요소를 정리합니다. 이 글에서는 고속·고밀도 PCB 설계의 핵심인 SI(Signal Integrity, 신호 무결성)와 PI(Power Integrity, 전원 무결성)의 개념부터 실무 설계 규칙까지 상세하게 다룹니다. ※1. SI (Signal Integrity, 신호..
안녕하세요! 오늘은 현대 무선 통신과 레이더 시스템의 핵심 기술인 빔포머(Beamformer)와 빔포밍(Beamforming) 기술에 대해 상세히 알아보겠습니다.5G, 6G 이동통신이나 최신 레이다 기술을 접하다 보면 '위상 배열(Phased Array)'이나 '빔포밍'이라는 단어를 자주 마주하게 됩니다. 과연 빔포머가 무엇이고, 회로 레벨에서는 어떻게 동작하는지 정리해 보겠습니다.1. 빔포밍(Beamforming)이란 무엇인가?일반적인 안테나는 전파를 사방으로 넓게 퍼뜨리는 방사형(Omni-directional) 특성을 가집니다. 이는 넓은 지역을 커버하기에는 좋지만, 에너지가 분산되어 거리가 멀어질수록 신호가 급격히 약해지고 간섭에 취약하다는 단점이 있습니다.빔포밍(Beamforming)은 이 에너지..
안녕하세요. 이번 글에서는 PCB 설계 과정에서 자주 확인해야 하는 트레이스 폭, 허용 전류, 온도 상승을 빠르게 계산할 수 있는 PcbTraceCurrentCalculator-SMCC 프로그램을 소개하려고 합니다. 실제 보드 설계에서는 전류가 흐르는 배선의 폭과 동박 두께가 충분하지 않으면 발열, 전압 강하, 신뢰성 저하가 발생할 수 있으므로 초기 검토 단계에서 간단히 계산해 보는 습관이 중요합니다. 프로그램은 첨부파일 확인하세요. 프로그램 개요이 계산기는 PCB 구리 트레이스의 전류 용량과 온도 상승을 확인하기 위한 데스크톱 유틸리티입니다. UI에는 권장 폭 계산, 기존 폭 확인, 내층/외층 모델 선택, 동박 두께 입력, 결과 카드 표시 기능이 포함되어 있어 설계자가 필요한 값을 빠르게 비교할 ..