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PCB Design/MCU Design

[Atmega328] Atmega328 SMD VS DIP (Atmega328 SMD DIP 차이) (1)

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Atmega328 칩은 DIP (Dual In-line Package) 타입과 SMD (Surface-Mount Device) 타입으로 제공되며, 두 타입의 핀맵이 다릅니다. 아래에서 각 타입의 핀맵을 설명하겠습니다.


 

< 차이점 요약 >

  • DIP 타입 (PDIP-28): 핀 수가 28개로 구성되어 있으며, 핀의 간격이 넓어 브레드보드나 개발 보드에서 쉽게 사용 가능합니다.
    -> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-PU )
  • SMD 타입 (TQFP-32): 핀 수가 32개로 더 작고 밀도가 높아, 표면 장착 기술로 PCB에 직접 납땜됩니다. 추가된 핀으로는 PB6, PB7, PC7이 있습니다.
    -> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-AU, ATMEGA328P-AUR )
    (4개의 핀에는 Vcc, GND, ADC6, ADC7 입니다. 이때 ADC는 아두이노 관점에서 아날로그핀으로 즉 A6, A7을 의미합니다.)

두 타입의 주요 차이점은 핀의 수와 배열 방식입니다. DIP 타입은 핀의 수가 적고 간격이 넓어 물리적인 조작이 쉬운 반면, SMD 타입은 더 많은 핀을 가지고 있어 더 많은 기능을 제공할 수 있으며, 작은 공간에 장착할 수 있습니다. 필요한 용도와 장착 방식에 따라 적합한 타입을 선택하면 됩니다.

 

※1. DIP Type과 SMD Type의 PinMap

1. DIP Type

 

2. SMD Type

 

 

 

 

※2. DIP와 SMD 타입의 차이

내용~

1. Arduino 공식 홈 입장

UNO SMD(표면 장착 장치)에서는 마이크로프로세서 칩(ATmega328)이 보드에 통합되어 납땜됩니다. 표준 UNO에서는 ATmega328이 DIP(Dual In-line Packaged)이므로 필요한 경우 마이크로프로세서 칩을 쉽게 제거하고 교체할 수 있습니다. 칩이 손상되었거나 독립형 프로젝트에 칩을 사용하려는 경우 매우 편리합니다.

즉, DIP는 IC 소켓을 사용하여 교체가 가능하기에 편리하다는 내용입니다.

 

 

2. 엔지니어 입장

1) DIP 타입에는 28개의 핀, SMD 타입에는 32개의 핀으로 4개의 핀이 더 있고, 이 4개의 핀에는 Vcc, GND, ADC6, ADC7 입니다. 이때 ADC는 아두이노 관점에서 아날로그핀으로 즉 A6, A7을 의미합니다.

Vcc와 GND는 하드웨어적인 구조를 연결한거라 칩내부 스펙만 따지므로 당연하게 사용가능하지만 ADC6핀과 ADC7핀은 아두이노IDE에서 사용할 때 소프트웨어적인 PinMap이 (Afaik라이브버리에) 적용되지 않아 사용이 불가능할수 있다는 내용입니다. 

즉, Analog Pin을 A0~A5까지만 사용한다면 DIP와 SMD 타입에는 차이가 전혀 없다는 내용이고, A6과 A7은 하드웨어(Chip)는 구축이 되어있지만 아두이노IDE에는 핀매핑이 되어있지 않아 A6과 A7 사용이 불가능할수있단 내용입니다.

 

 

 

 

2) 간단하게 기능적인 차이는 없지만 DIP 타입은 IC 소켓을 통해 쉽게 탈부착가능하다는 장점이 있지만 SMD 타입은 가격이 저렴하다는 내용입니다.

 

 

 

 

3) 외형적인 차이가 존재한다. DIP 타입의 경우 IC 소켓에 IC를 부착시켜 2중적으로 접촉시키는 만큼 IC 소켓에 접촉시킬 때 접촉 불량이 간혹 발생하긴하지만 교체할 수 있다는 부분에서는 분명 장점이 있다. 이런 내용 같네요.

 

 

 

이상으로 Atmega328 패키징 타입에 대한 포스트를 마치겠습니다. 감사합니다.

 

 

 

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