안녕하세요.전자 소자가 생산된 후 운반 및 사용을 위해 다양한 포장 방식으로 제공됩니다. 이러한 포장 방식은 전자 소자의 형태, 크기, 사용 목적 등에 따라 달라집니다.이번 포스트에서는 주요 포장 방식에 대해 알아보겠습니다.전자 소자가 생산된 후 운반 및 사용을 위해 다양한 포장 방식으로 제공됩니다. 이러한 포장 방식은 전자 소자의 형태, 크기, 사용 목적 등에 따라 달라집니다. 주요 포장 방식은 다음과 같습니다:각 포장 방식은 특정한 용도와 필요에 따라 선택되며, 소자의 안전한 운송과 효율적인 조립을 보장하는 역할을 합니다.※1. 릴(Reel) - 테이프 앤 릴(Tape and Reel)▶1. 형태소형 표면 실장 부품(SMD)을 대량으로 자동 조립하는데 사용됩니다. 부품들이 일정 간격으로 테이프에 부착..