[ Representative Catalog ]
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RF Theorem
[ RF Theorem ] NA Calibration Theory ( SOLT 이론 ) - Cal 목적, 수식
안녕하세요.RF에서 많이 사용하는 측정 장비에는 NA [ Network Analyzer ] (네트워크 분석기)가 있습니다. NA장비는 본격적인 DUT( device under test)의 측정 이전에 Calibration이라는 보정 작업을 거치게 됩니다. 이번 포스팅에서는 이러한 Calibration의 목적과 수식적 이해를 해보겠습니다.NA장비에서 Calibration의 이론적인 정의에 대해 간단하게 소개해드리고 수식적으로 자세하게 이해해 보는 과정으로 포스팅을 작성하겠습니다.※ Calibration 네트워크 분석기(NA, Network Analyzer)는 전자 부품, 회로, 시스템의 주파수 응답을 측정하고 분석하는 중요한 장비입니다. 네트워크 분석기의 정확도와 신뢰성을 보장하기 위해서는 정기적인 캘리..
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RF Radar
위상배열[Phased Array Radar] 레이더란? AESA? PESA?
안녕하세요. 최근 몇 년 동안 기술의 진보로 인해 다양한 분야에서 혁신적인 제품과 솔루션이 등장하고 있습니다. 그 중에서도 위상배열 레이더(Phased Array Radar)는 항공우주, 방위산업, 기상 관측 등에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 위상배열 레이더에 대해 자세히 알아보고 그 원리와 응용 분야에 대해 설명하겠습니다. ※1. 위상배열 레이더란? 위상배열 레이더는 다수의 안테나 소자가 배열되어 있는 시스템으로, 각 소자의 위상을 독립적으로 조절하여 빔의 방향을 전자적으로 제어할 수 있는 레이더입니다. 기존의 기계적으로 회전하는 레이더와 달리, 위상배열 레이더는 전자적으로 신속하게 빔을 조작할 수 있어 매우 빠른 탐지와 추적이 가능합니다.▶1. 위상 배열 레이더(Phased A..
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RF Theorem
[ RF Theorem ] RF의 Z 파라미터, Y 파라미터, S 파라미터, ABCD 파라미터 공식 유도부터 해석까지
안녕하세요! 오늘은 RF 설계에서 중요한 네 가지 파라미터인 Z 파라미터, Y 파라미터, S 파라미터, 그리고 ABCD 파라미터에 대해 알아보겠습니다. 이 파라미터들은 RF 네트워크의 성능을 분석하고 설계하는 데 필수적인 도구들입니다.다양한 RF 설계 파라미터에 들어가기에 앞서 간단하게 포트에 대한 정의와 파라미터의 표현에 대해 알아보겠습니다.*포트: 전류방향은 Port로 입사되는 방향으로 결정하고 포트의 개수에 따라 One port, Two port,....Multiport Net으로 불립니다.또한 같은 2-Port Net이라도 임피던스의 위치 구성에 따라 아래와 같이 나뉩니다. *파라미터 표면2포트 입력에 대한 1포트 출력 Z파라미터를 Z12 (2포트를 제외한 나머지 포트에는 신호가 들어오지 않음),..
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Signal Processing
푸리에 변환과 라플라스 변환의 차이
안녕하세요. 푸리에 변환과 라플라스 변환은 신호나 시스템을 주파수 도메인에서 분석하기 위한 강력한 도구로, 공학과 물리학의 여러 분야에서 널리 사용됩니다. 두 변환은 모두 주파수 영역으로 신호를 변환해 다양한 분석을 가능하게 하지만, 그 특성과 용도에는 중요한 차이가 있습니다. 이 글에서는 푸리에 변환과 라플라스 변환의 기본 개념과 차이점, 그리고 각 변환이 쓰이는 실제 응용 분야에 대해 자세히 설명해 보겠습니다.아래 푸리에 변환과 라플라스 변환에 대한 자세한 내용 참조해보세요1. 푸리에 변환https://semicircuit.tistory.com/entry/%ED%91%B8%EB%A6%AC%EC%97%90-%EB%B3%80%ED%99%98-Fourier-Transform-%ED%91%B8%EB%A6%A..
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Semiconductor component&Material
저항 색 코드 (색띠) 읽는 방법
안녕하세요.저항의 색 띠를 읽는 것은 전자 부품의 값이나 식별을 결정하는 데 도움이 됩니다. 보통 저항의 색 띠는 저항의 저항값을 나타내는데 사용됩니다. 아래는 저항의 색 띠를 읽는 방법에 대한 간단한 설명입니다.아래 링크는 커패시터 읽는 방법입니다. 필요하신 분들 참조해주세요.https://semicircuit.tistory.com/entry/%EC%BB%A4%ED%8C%A8%EC%8B%9C%ED%84%B0-%EC%BB%A4%ED%8C%A8%EC%8B%9C%ED%84%B4%EC%8A%A4-%EC%9D%BD%EB%8A%94-%EB%B2%95 커패시터, 커패시턴스 읽는 법안녕하세요.커패시턴스(capacitance)는 전기적 용량을 나타내는 물리량입니다. 커패시턴스는 전하를 저장하는 능력으로 정의되며, 두 ..
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Engineering Knowledge
Flicker-Free (플리커 현상) 이란?
안녕하세요. 플리커 현상(Flicker Effect)은 빛의 밝기가 주기적으로 빠르게 변동하여 깜빡이는 것처럼 보이는 현상을 말합니다. 이 현상은 다양한 조명 시스템(특히 LED 조명)에서 발생할 수 있으며, 여러 원인과 다양한 영향을 미칩니다. 이를 더 자세히 설명해보겠습니다. 플리커 현상(Flicker Effect)은 빛의 밝기가 빠르게 변동하여 깜빡이는 것처럼 보이는 현상을 말합니다. 이는 다양한 조명 시스템, 특히 LED 조명에서 자주 발생하며, 빛의 밝기 변화가 일정한 주기성을 가지는 경우가 많습니다. 이 현상은 육안으로 감지되기도 하고, 카메라와 같은 영상 장비를 통해 더 명확하게 보이기도 합니다. 플리커 현상의 주요 원인, 영향 및 해결 방법을 자세히 알아보겠습니다. ※1. 플리커 현상의..
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Semiconductor Fabrication
[반도체 공정] 세정 공정, 세정 장비
안녕하세요.반도체 세정장비는 반도체 제조 과정에서 사용되는 장비로, 웨이퍼 표면을 깨끗하게 처리하는 과정을 담당합니다. 이 과정은 반도체 소자의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 오염물질을 제거하고 정밀한 패턴을 만들기 위해 꼭 필요합니다. 세정 과정은 반도체 제조에서 가장 초기에 이루어지며, 반도체 소자의 신뢰성과 안정성을 보장하기 위해 중요한 역할을 합니다. 따라서 세정장비의 품질과 성능은 최종 제품의 품질에 직접적으로 영향을 미치므로 매우 중요합니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tisto..
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Semiconductor Fabrication
[반도체 공정] 식각 공정, 식각장비
안녕하세요.식각 공정은 반도체 칩의 미세한 회로 및 패턴을 정밀하게 제작하는 데 사용됩니다. 이를 통해 반도체 칩의 기능과 성능을 향상시키고, 소자의 크기를 축소하여 더 많은 회로를 동일한 공간에 통합할 수 있습니다. 식각 공정의 정확성과 효율성은 최종 반도체 제품의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 현대 반도체 산업에서 핵심적인 기술로 인정받고 있습니다. 이번 시간에는 이러한 식각 공정 (Etching Process)에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/1..
