3나노 (4) 썸네일형 리스트형 [반도체 공정] 식각 공정, 식각장비 안녕하세요.식각 공정은 반도체 칩의 미세한 회로 및 패턴을 정밀하게 제작하는 데 사용됩니다. 이를 통해 반도체 칩의 기능과 성능을 향상시키고, 소자의 크기를 축소하여 더 많은 회로를 동일한 공간에 통합할 수 있습니다. 식각 공정의 정확성과 효율성은 최종 반도체 제품의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 현대 반도체 산업에서 핵심적인 기술로 인정받고 있습니다. 이번 시간에는 이러한 식각 공정 (Etching Process)에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요.1.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicircuit.tistory... [반도체 공정] 노광 공정, 노광 장비 안녕하세요.노광 공정은 반도체 제조 과정에서 광원을 이용하여 회로 패턴을 반도체 웨이퍼에 전사하는 과정을 말합니다. 이는 반도체 칩의 정확성과 성능에 직접적인 영향을 미치며, 고해상도 및 정교한 패턴을 만들어내는 핵심 공정 중 하나입니다. 즉, 노광 공정의 품질과 정확성은 최종 제품의 품질과 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 이러한 노광공정에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요.1.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicircuit.tistory.com/483. 패키징 공정, 패키징 장비https://sem.. [반도체 공정] Moore's Law & Huang's Law (무어의 법칙 & 황의 법칙) 반도체 발전은 무어의 법칙과 같은 기술적인 발전과 함께, 황의 법칙과 같은 새로운 트렌드의 등장으로 이뤄지고 있습니다.. 무어의 법칙은 집적도의 지수적 증가를, 황의 법칙(NDIVIA)은 GPU의 성능 증가를 강조하며, 이러한 발전은 현대 기술 분야에서 빠른 진보를 이끌어내고 있다.이번 게시글에서는 무어의 법칙과 NDIVIA의 황의 법칙, 그리고 추가적으로 삼성의 황의 법칙에 대해 알아보려고 합니다. ※1. Moore's Law 무어의 법칙(Moore's Law)은 반도체 산업에서 매우 중요한 법칙 중 하나이다. 이 법칙은 인텔(Intel)의 공동 창업자인 고든 무어(Gordon Moore)가 1965년에 발표한 연구 결과에서 시작되었다. 무어의 법칙은 두 가지 주요 요소로 구성되어 있다. 첫 .. [반도체 공정] 패키징 공정, 패키징 장비 안녕하세요.이번시간에는 최근 미세공정의 한계에 국면하면서 가장 핫한 공정으로 손꼽히는 패키징 공정에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요.1.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicircuit.tistory.com/483. 패키징 공정, 패키징 장비https://semicircuit.tistory.com/524. 이온 주입 공정, 이온 주입 장비https://semicircuit.tistory.com/535. 플라즈마 공정, 플라즈마 장비https://semicircuit.tistory.com/546. 노광 공정, 노광 장비https:.. 이전 1 다음
