분류 전체보기 (171) 썸네일형 리스트형 [PADS] Licensing Note 에러 해결 방법 PADS를 킬때 다음 에러 문구가 뜨면서 실행이 안되는 경우 아래 2과정을 진행해보세요.1. 로컬 디스크(C) -> PADS 9.3.1 -> pad 9.3.1 -> EFA -> Float 실행(자동으로 닫힘)2. MentorKG 실행(메모장 켜질때 까지 대기, 약 2~3분) -> 메모장 켜지면 닫기 TTL VS CMOS 디지털 논리 레벨 이번 포스트에서는 디지털의 High 신호와 Low 신호를 구분하는 TTL 논리와 CMOS 논리에 대해 알아보겠습니다. TTL (Transistor-Transistor Logic)과 CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)는 두 가지 주요 디지털 회로 기술입니다. 이들은 모두 디지털 회로의 구성 요소로 사용되며, 서로 다른 방식으로 작동합니다. 디지털 세계는 1(High)와 0(Low)로 모든 것이 이뤄져있고 설명됩니다. 이때 어떤 신호를 1(High), 또 어떤 신호를 0(Low)로할지 구분할 필요가 있습니다. 이때 우리는 1과 0을 나누는 기준 파라미터로 전압을 사용합니다. 그럼 어느 전압레벨의 신호를 0, 1이라고 할지 정할 필요가 있습니다. 이는 하나의 프.. 풀 업 / 풀 다운 [Pull Up / Pull Down ] 저항 ( 플로팅 원리, 회로 구성 ) 안녕하세요.풀업 저항(pull-up resistor)과 풀다운 저항(pull-down resistor)은 디지털 회로에서 중요한 역할을 하는 구성 요소입니다. 이 저항들은 입력 핀이 안정적인 전압 상태를 유지하게 도와줍니다. 각 저항의 동작 원리와 용도에 대해 자세히 설명하겠습니다. 풀업 저항과 풀 다운 저항을 적용한 예시는 다음 포스트를 참고해주세요.https://semicircuit.tistory.com/manage/posts/ Tistory좀 아는 블로거들의 유용한 이야기www.tistory.com ※1. 풀업 저항 / 풀다운 저항 (Pull-up / Pull-Down Resistor) 풀업 / 풀다운 저항의 필요성과 원리 및 회로 구성에 대해 알아보겠습니다.▶1. Voltage Level과.. [Arduino] 아두이노 8x8 Matrix Dot LED(1088BS)제어하기 (7) 안녕하세요.이번 포스팅에서는 8개의 열과 8의 행으로 이루어져 총 64개의 LED로 구성된 가로8 세로8 배열의 LED에 대해 알아보고 아두이노를 통해 동작시켜 보겠습니다. 8x8 매트릭스 LED는 8개의 행과 8개의 열로 구성된 총 64개의 LED가 배열된 디스플레이 모듈입니다. 각 LED는 행과 열의 교차점에 위치하며, 이를 통해 다양한 문자, 도형 및 애니메이션을 표시할 수 있습니다. 이 매트릭스 LED는 아두이노와 같은 마이크로컨트롤러와 쉽게 연동할 수 있습니다. ※1. 8X8 Dot Matrix LED 구조 및 제어[ 8x8 매트릭스 LED 구조] 행과 열:8x8 매트릭스 LED는 8개의 행(Row)과 8개의 열(Column)로 구성됩니다.각 행과 열은 개별적으로 제어할 수 있으며, 이를 통해.. [Arduino] 아두이노 4Digit 7Segment(4자리 FND)제어하기 (6) 안녕하세요.이번 포스팅에서는 4자리 7 Segment(FND)를 다루는 방법에 대해 알아보겠습니다. 아두이노(Arduino)와 4자리 FND(Four-Digit Seven-Segment Display)를 함께 사용하면 숫자나 문자를 표시할 수 있는 간단한 디지털 디스플레이를 만들 수 있습니다. 4자리 FND는 보통 7개의 세그먼트와 1개의 소수점(Dot)으로 구성된 4개의 디지털 디스플레이가 하나로 결합된 형태입니다. 이를 통해 최대 4자리 숫자를 표시할 수 있습니다. 이제 4자리 FND의 작동 원리와 아두이노와의 연결 방법을 설명해드리겠습니다. ※1. 4Digit 7 Segment 구조4자리 FND의 구조세그먼트: 각 자리에는 7개의 LED 세그먼트(A, B, C, D, E, F, G)와 소수점이 .. Arduino Uno, Arduino Mega Schematic [공개 회로] 안녕하세요.이번시간에는 MCU설계에 STM32과 더불어 가장 많이 사용하는 그리고 학습용으로는 설계에 가장 용이한 Arduino의 Atmega MCU를 설계 할 때 Reference가 되는 Arduino Board의 대표적인 보드 아두이노 우노와 아두이노 메가2560의 회로도를 확인 해보겠습니다. Arduino 보드의 Schematic 파일은 회로도(Schematic Diagram)를 포함하고 있으며, 보드의 전기적 연결과 구성 요소의 배치를 시각적으로 표현한 것입니다. 이 파일은 주로 회로 설계 소프트웨어를 사용하여 열람할 수 있으며, 전기 엔지니어와 제작자가 회로를 이해하고 수정하는 데 사용됩니다. Schematic 파일은 다음과 같은 내용을 포함합니다:전원 공급 및 관리 회로: 전원 공급 장치와 관.. Flicker-Free (플리커 현상) 이란? 안녕하세요. 플리커 현상(Flicker Effect)은 빛의 밝기가 주기적으로 빠르게 변동하여 깜빡이는 것처럼 보이는 현상을 말합니다. 이 현상은 다양한 조명 시스템(특히 LED 조명)에서 발생할 수 있으며, 여러 원인과 다양한 영향을 미칩니다. 이를 더 자세히 설명해보겠습니다. 플리커 현상(Flicker Effect)은 빛의 밝기가 빠르게 변동하여 깜빡이는 것처럼 보이는 현상을 말합니다. 이는 다양한 조명 시스템, 특히 LED 조명에서 자주 발생하며, 빛의 밝기 변화가 일정한 주기성을 가지는 경우가 많습니다. 이 현상은 육안으로 감지되기도 하고, 카메라와 같은 영상 장비를 통해 더 명확하게 보이기도 합니다. 플리커 현상의 주요 원인, 영향 및 해결 방법을 자세히 알아보겠습니다. ※1. 플리커 현상의.. [Arduino] 아두이노 Common Anode 7Segment(FND) 제어하기 (5) 안녕하세요.이번 포스팅에서 여러개의 Seven Segment를 Common Anode Type를 동시에 제어하는 방식에 대해 알아보겠습니다. ※1. 7-Segment FND (Common Anode Type)제어7-Segment FND (Field's Numeric Display)는 일종의 숫자 표시 장치로, 일반적으로 디지털 시계, 계산기, 디지털 계측기 등에서 사용됩니다. "FND"는 "Field's Numeric Display"의 약자이며, 7개의 LED 세그먼트로 구성되어 있습니다. 이 7개의 세그먼트는 각각 숫자를 표시하는 데 사용됩니다.Common Anode (공통 양극) 타입의 7-Segment FND에서는 모든 LED 세그먼트의 양극이 공통으로 연결되어 있습니다. 이는 모든 세그먼트의 양.. [Arduino] 아두이노 Common Cathode 7 Segment(FND) 제어하기 (4) 안녕하세요.이번 포스팅에서 여러개의 Seven Segment를 Common Cathode Type를 동시에 제어하는 방식에 대해 알아보겠습니다. ※1. 7-Segment FND (Common Cathode Type)제어7-Segment FND (Field's Numeric Display)는 일종의 숫자 표시 장치로, 일반적으로 디지털 시계, 계산기, 디지털 계측기 등에서 사용됩니다. "FND"는 "Field's Numeric Display"의 약자이며, 7개의 LED 세그먼트로 구성되어 있습니다. 이 7개의 세그먼트는 각각 숫자를 표시하는 데 사용됩니다. Common Cathode (공통 음극) 타입의 7-Segment FND에서는 모든 LED 세그먼트의 음극이 공통으로 연결되어 있습니다. 이는 모든.. [Atmega328] Atmega328 Chip의 종류와 차이(PU, AU, MU etc...) (2) 안녕하세요.Atmega328 Chip의 구분하는 방법에는 대표적으로 패키지 형태(Package Type), 저전력 소비(Low Power Consumption), 포장 방식(Package Method) 등으로 나뉘어져 있습니다. 이러한 구분을 알아보고 각 Chip의 모델에 따른 스펙차이를 좀더 자세하게 알아보겠습니다.참고사이트(Chip의 PKG 타입, 3D Model, FootPrint 등을 쉽게 파악 가능합니다.)https://www.aiema.com/component-3d-model?keywords=atmega328 Component 3D Models Library Free - AiEMAComponent 3D models library of 20 million part number componen.. [Atmega328] Atmega328 SMD VS DIP (Atmega328 SMD DIP 차이) (1) Atmega328 칩은 DIP (Dual In-line Package) 타입과 SMD (Surface-Mount Device) 타입으로 제공되며, 두 타입의 핀맵이 다릅니다. 아래에서 각 타입의 핀맵을 설명하겠습니다. DIP 타입 (PDIP-28): 핀 수가 28개로 구성되어 있으며, 핀의 간격이 넓어 브레드보드나 개발 보드에서 쉽게 사용 가능합니다. -> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-PU )SMD 타입 (TQFP-32): 핀 수가 32개로 더 작고 밀도가 높아, 표면 장착 기술로 PCB에 직접 납땜됩니다. 추가된 핀으로는 PB6, PB7, PC7이 있습니다.-> 주요 모델명: ( ATMEGA328P-AU, ATMEGA328P-AUR ) (4개의 핀에는 Vcc, GND, ADC6, ADC7 입.. [Converter] 컨버터 종류 AC, DC (1) 안녕하세요.이번 포스팅에서는 전자 전기계에서 컨버터의 종류와 이론은 간단하게 알아보고 다음 포스팅부터 각각의 컨버터를 자세하게 설명하겠습니다.- AC to DC 컨버터의 내용을 참고 해보세요.- DC to AC 컨버터의 내용을 참고 해보세요.- DC to DC 컨버터의 내용을 참고 해보세요. 일반적으로 저항에 의한 전력 손실이 DC에 비해 AC가 적기에 가정으로 들어오는 전류는 AC의 형태입니다. 다만 AC의 경우 가전기기 내부에서 불안정요소를 가지며 제어에 어려움이 있기에 DC의 형태로 바꾸어서 사용하게 됩니다.(AC to DC)DC의 형태로 바뀌어진 전류는 이후 각자 요구되는 전압에 맞추기 위해 적합한 그기의 전압으로 바뀌게 됩니다.(DC to DC) 이번 포스팅에서 AC to DC Convert.. [Arduino] 아두이노 핀맵 & 아두이노 사양 모음 안녕하세요.이번 포스팅에서는 아두이노 사용시 필히 알아야하는 보드의 핀 넘버, 즉 핀맵을 한번에 모아두었습니다. 필요할 때 볼 수 있겠금 즐겨차기 해주시는 것도 좋을 것 같아요. ※1. 아두이노 우노 [ Arduino Uno ] ▶1. Pin Map [핀맵] ▶2. 스펙 [Spec] ※2. 아두이노 나노 [ Arduino Nano ] ▶1. Pin Map [핀맵] ▶2. 스펙 [Spec] ※3. 아두이노 마이크로 [Arduino Micro] ▶1. Pin Map [핀맵] ▶2. 스펙 [Spec] ※4. 아두이노 메가 ▶1. Pin Map [핀맵] ▶2. 스펙 [Spec] ※5. 아두이노 D1R2 (호환) ▶1. Pin Map [핀맵] ▶2. 스펙 [Spec] ※6. 아.. 2023 SEMICON Taiwan_20230906 안녕하세요.이번에는 작년 여름에 다녀왔던 대만 반도체 박람회 Semicon Taiwan 견학했던 내용 포스팅하겠습니다.아래는 올해 있을 Semicon Taiwan 공식 홈페이지 입니다. 올해도 9월에(9/4~9/6) 진행할 예정이라고하네요.https://www.semicontaiwan.org/en ※1. 개요 SEMICON Taiwan은 아시아에서 가장 큰 반도체 산업 박람회 중 하나로 꼽힌다. 아시아에서 개최되는 SEMICON 시리즈 중 하나로, 주로 반도체 및 전자산업과 관련된 다양한 기업 및 전문가들이 참석하는 행사이다. SEMICON Taiwan은 대만 타이베이(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 개최되며, 세계 각지에서 오는 업체와 전문가들이 최신 반도체 기술 및.. [임베디드] 아두이노 VS 라즈베리파이 안녕하세요.임베디드 개발 보드에는 마이크로비트, ESP, ARM 보드 등 다양하게 있고 아두이노와 라즈베리 파이 또한 이러한 개발 보드에 포함됩니다. 아두이노(Arduino)와 라즈베리 파이(Raspberry Pi)는 둘 다 임베디드 시스템 및 IoT 프로젝트에 널리 사용되는 인기 있는 플랫폼입니다. 그러나 이들은 목적과 기능에서 상당한 차이가 있습니다. 동일하게 어떤 제품이나 프로젝트에서 타겟을 개발하기 위한 초기 프로토타입 설계 하드웨어로써 사용되지만 용도에 따른 목적에 따라 이 둘을 구분할 필요가 있습니다. ※1. 아두이노 (Arduino) ▶1. 시리즈 Meaga, Uno, Nano, Micro, Leonardo, MKR, Pro, tiny 등. ▶2. 목적 아두이노는 주로 간단한.. [디스플레이] Light Emitting Diode(LED; 발광 다이오드) 안녕하세요.디스플레이는 LED -> LCD -> OLED 순으로 계속 발전하고 있습니다.LED(발광 다이오드)는 전기가 흐를 때 발광하는 반도체 소자입니다. 이는 전통적인 백열 전구나 형광등과는 다르게 열을 방출하지 않고 빛을 방출하는데, 이로 인해 에너지를 덜 소모하고 수명이 길어집니다. ※1. 배경 ▶1. (정류)다이오드 ᐧ 정의 : 한 방향으로만 전도하는 반도체 다이오드ᐧ 재료 : Si(실리콘), 게르마늄(Ge)ᐧ 용도 : 정류기, 전원공급기, 보호단자, 신호처리기 등- 다이오드는 양방향 전류를 허용하지 않고 단방향 전류만 통과시킬 수 있는 소자이다.- 다이오드는 PN 접합이라 불리는 P형 반도체와 N형 반도체의 결합으로 구성된다.- 주로 전류의 방향을 제어하기 위해 사용되며, 전기 회로에서 .. [MOSFET] MOSFET 특성 곡선, 출력 곡선 (4) 안녕하세요.지난 BJT(Bipolar Junction Transistor)의 특성 곡선을 보았듯이 이번에는 MOSFET의 특성 곡선을 보겠습니다. 이역시 전자 관력 학부 대학시험에서 단골 문제입니다. 이해를 돕기 위해 필요하다면 아래 내용들 참고해주세요.1. BJT VS FET 구분https://semicircuit.tistory.com/112. (A-1) BJT란? (이미터, 베이스 , 컬렉터)https://semicircuit.tistory.com/143. (A-2) BJT 공정과정https://semicircuit.tistory.com/154. (A-3) NPN BJT VS PNP BJT 차이https://semicircuit.tistory.com/635. (A-4) BJT 특성 곡선, 출력 곡선h.. [MOSFET] N Channel MOSFET VS P Channel MOSFET 차이(3) 안녕하세요.MOSFET은 바이어스 인가 이전 Channel층의 형성 유무에 따라 Depletion Mode (= Normally On) MOSFET과 Enhnaced Mode (= Normally Off) MOSFET으로 나뉩니다. 그리고 이렇게 나뉜 MOSFET은 또 N Channel MOSFET과 P Channel MOSFET으로 나뉩니다.이번 포스팅에서는 이런 N Channel MOSFET과 P Channel MOSFET을 구분해 보습니다. 이해를 돕기 위해 필요하다면 아래 내용들 참고해주세요.1. BJT VS FET 구분https://semicircuit.tistory.com/112. (A-1) BJT란? (이미터, 베이스 , 컬렉터)https://semicircuit.tistory.com/143.. [BJT] BJT 특성 곡선, 출력 곡선 (4) 안녕하세요.이번에는 BJT(Bipolar Junction Transistor)의 출력에 있어 어떻게 특성이 변화하는지 나타내는 Charateristic Curve에 대해 알아보겠습니다. 대학교 전자관련 학부 단골 시험 문제죠... 시험 공부하다가 도움을 받기 위해 서칭 하시던 분들 많을 것이라 생각합니다.해당 포스팅에서는 BJT의 원리나 형태와 같은 원초적인 내용 보다는 트랜지스터에서 출력되어 나오는 신호에 대해 알아보려고 합니다. 이외에 내용은 아래 포스팅 참고 해주세요.1. BJT VS FET 구분https://semicircuit.tistory.com/112. (A-1) BJT란? (이미터, 베이스 , 컬렉터)https://semicircuit.tistory.com/143. (A-2) BJT 공정과.. [BJT] NPN BJT VS PNP BJT 차이(3) 안녕하세요.Transistor (트랜지스터)에는 크게 2개의 종류로 나뉩니다. BJT(Bipolar Junction Transistor)와 FET( Field Effect Transistor) 이중 BJT 양극성 접합 트랜지스터 (쌍극성 접합 트랜지스터)는 접합 극성에 따라 NPN 트랜지스터와 PNP 트랜지스터로 구분합니다. 이번 포스팅에서는 이런 NPN와 PNP 트랜지스터에는 어떤 차이를 가지는지 확인해 보겠습니다. 이해를 돕기 위해 필요하다면 아래 내용들 참고해주세요.1. BJT VS FET 구분https://semicircuit.tistory.com/112. (A-1) BJT란? (이미터, 베이스 , 컬렉터)https://semicircuit.tistory.com/143. (A-2) BJT 공정과정.. 커패시터, 커패시턴스 읽는 법 안녕하세요.커패시턴스(capacitance)는 전기적 용량을 나타내는 물리량입니다. 커패시턴스는 전하를 저장하는 능력으로 정의되며, 두 전극 사이의 전압에 따른 전하의 변화량 비율로 정량화됩니다. 커패시터는 다른 Data Sheet의 단위와 달리 기본 단위를 기본 SI 단위가 아닌 pF을 사용하기에 많은 혼란을 불러옵니다. 아래는 저항 읽는 방법입니다. 필요하신 분들 참조해 주세요https://semicircuit.tistory.com/entry/%EC%A0%80%ED%95%AD-%EC%83%89-%EC%BD%94%EB%93%9C-%EC%83%89%EB%9D%A0-%EC%9D%BD%EB%8A%94-%EB%B0%A9%EB%B2%95 저항 색 코드 (색띠) 읽는 방법안녕하세요.저항의 색 띠를 읽는 것은 전자.. 저항 색 코드 (색띠) 읽는 방법 안녕하세요.저항의 색 띠를 읽는 것은 전자 부품의 값이나 식별을 결정하는 데 도움이 됩니다. 보통 저항의 색 띠는 저항의 저항값을 나타내는데 사용됩니다. 아래는 저항의 색 띠를 읽는 방법에 대한 간단한 설명입니다.아래 링크는 커패시터 읽는 방법입니다. 필요하신 분들 참조해주세요.https://semicircuit.tistory.com/entry/%EC%BB%A4%ED%8C%A8%EC%8B%9C%ED%84%B0-%EC%BB%A4%ED%8C%A8%EC%8B%9C%ED%84%B4%EC%8A%A4-%EC%9D%BD%EB%8A%94-%EB%B2%95 커패시터, 커패시턴스 읽는 법안녕하세요.커패시턴스(capacitance)는 전기적 용량을 나타내는 물리량입니다. 커패시턴스는 전하를 저장하는 능력으로 정의되며, 두 .. [반도체 공정] 식각 공정, 식각장비 안녕하세요.식각 공정은 반도체 칩의 미세한 회로 및 패턴을 정밀하게 제작하는 데 사용됩니다. 이를 통해 반도체 칩의 기능과 성능을 향상시키고, 소자의 크기를 축소하여 더 많은 회로를 동일한 공간에 통합할 수 있습니다. 식각 공정의 정확성과 효율성은 최종 반도체 제품의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 현대 반도체 산업에서 핵심적인 기술로 인정받고 있습니다. 이번 시간에는 이러한 식각 공정 (Etching Process)에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/1.. [반도체 공정] 세정 공정, 세정 장비 안녕하세요.반도체 세정장비는 반도체 제조 과정에서 사용되는 장비로, 웨이퍼 표면을 깨끗하게 처리하는 과정을 담당합니다. 이 과정은 반도체 소자의 품질과 성능에 직접적으로 영향을 미치며, 오염물질을 제거하고 정밀한 패턴을 만들기 위해 꼭 필요합니다. 세정 과정은 반도체 제조에서 가장 초기에 이루어지며, 반도체 소자의 신뢰성과 안정성을 보장하기 위해 중요한 역할을 합니다. 따라서 세정장비의 품질과 성능은 최종 제품의 품질에 직접적으로 영향을 미치므로 매우 중요합니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tisto.. Automation World (스마트공장 자동화산업전)_20230310 안녕하세요.안녕하세요.이번 포스트에서는 지난년도 서울 코엑스에서 진행하였던 "Smart Factory Automation World 2023"의 견학 내용을 포스팅하겠스빈다. 해당 전시회는 매년 코엑스에서 유치되고 올해 전시회도 이미 마친것으로 알고 있어요,아래는 내년 박람회 개최 정보입니다 참고 해보세요.https://www.automationworld.co.kr/fairDash.do?hl=KOR 2025 스마트공장 • 자동화산업전Asia No.1 자동화 전시회! 산업 지능화 시대를 선도하는 아시아 최고의 스마트 공장•자동화산업전이 2023.03.08(수) ~ 10(금) 서울 코엑스 전관에서 개최됩니다.www.automationworld.co.kr ※1. 박람회 정보 ‘스마트공장∙자동화산업전 2023.. [반도체 공정] 노광 공정, 노광 장비 안녕하세요.노광 공정은 반도체 제조 과정에서 광원을 이용하여 회로 패턴을 반도체 웨이퍼에 전사하는 과정을 말합니다. 이는 반도체 칩의 정확성과 성능에 직접적인 영향을 미치며, 고해상도 및 정교한 패턴을 만들어내는 핵심 공정 중 하나입니다. 즉, 노광 공정의 품질과 정확성은 최종 제품의 품질과 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 이러한 노광공정에 대해 알아보겠습니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicir.. [반도체 공정] RAM / NAND Flash / 시스템반도체 RAM, NAND Flash 그리고 시스템 반도체는 모두 현대 디지털 기기의 핵심 요소로, 컴퓨팅 및 정보 저장 분야에서 중요한 역할을 합니다. RAM은 프로그램 실행과 데이터 처리를 위한 일시적인 저장 공간을 제공하며, NAND Flash는 대용량 데이터를 영구적으로 저장하고 전송하는데 사용됩니다. 시스템 반도체는 다양한 기능을 통합하여 소형화와 전력 효율성을 증가시키는데 기여하며, 모바일 기기부터 IoT 장치까지 다양한 응용 분야에서 활용됩니다. 이들은 현대 디지털 기술의 발전과 혁신을 이끌어내는 핵심 기술로서 중요한 역할을 합니다. 반도체를 제일 먼저 구분하는 기준은 메모리 반도체(RAM, FLASH 등)와 시스템 반도체(비메모리 반도체)으로 나뉩니다. 이번 게시글에서는 대표적인 메모리 반도체 2개.. [반도체 공정] Moore's Law & Huang's Law (무어의 법칙 & 황의 법칙) 반도체 발전은 무어의 법칙과 같은 기술적인 발전과 함께, 황의 법칙과 같은 새로운 트렌드의 등장으로 이뤄지고 있습니다.. 무어의 법칙은 집적도의 지수적 증가를, 황의 법칙(NDIVIA)은 GPU의 성능 증가를 강조하며, 이러한 발전은 현대 기술 분야에서 빠른 진보를 이끌어내고 있다.이번 게시글에서는 무어의 법칙과 NDIVIA의 황의 법칙, 그리고 추가적으로 삼성의 황의 법칙에 대해 알아보려고 합니다. ※1. Moore's Law 무어의 법칙(Moore's Law)은 반도체 산업에서 매우 중요한 법칙 중 하나이다. 이 법칙은 인텔(Intel)의 공동 창업자인 고든 무어(Gordon Moore)가 1965년에 발표한 연구 결과에서 시작되었다. 무어의 법칙은 두 가지 주요 요소로 구성되어 있다. 첫 .. [반도체 공정] 플라즈마 공정, 플라즈마 장비 안녕하세요. 반도체 플라즈마 공정은 반도체 제조에서 핵심적인 단계로, 마이크로전자 기기의 패턴화 및 정밀한 구조 형성을 가능케 합니다. 이는 현대 전자 제품의 성능과 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicircuit.tistory.com/483. 패키징 공정, 패키징 장비https://semicircuit.tistory.com/524. 이온 주입 공정, 이온 주입 장비https://s.. [반도체 공정] 이온 주입 공정, 이온 주입 장비 안녕하세요.반도체 이온주입 공정은 반도체 소자의 전기적 특성을 조절하고, 저항 및 전하 이동 특성을 개선하여 반도체 소자의 성능을 향상시키는 핵심적인 단계입니다. 이는 고성능 및 저전력 전자 기기의 제조에 필수적입니다.아래는 다양한 다른 반도체 공정 과정과 장비를 설명 드리고 있습니다. 참고해보세요. 0.반도체 8대 공정https://semicircuit.tistory.com/1441.웨이퍼 제조, 웨이퍼 제조 장비https://semicircuit.tistory.com/172. 박막 공정, 박막 공정 장비https://semicircuit.tistory.com/483. 패키징 공정, 패키징 장비https://semicircuit.tistory.com/524. 이온 주입 공정, 이온 주입 장비https.. 이전 1 2 3 4 5 6 다음
